CareFusion VELA®呼吸机无法进入系统特性分析引言VELA 呼吸机作为ICU 有创呼吸机、无创呼吸机使用,适用于急诊病房、ICU 病房、普通病房使用,最低潮气量可达到50 mL,适合于儿童及成人患者。既可使用高压氧气作为氧气来源,也可在没有高压氧的前提下使用低压氧为患者提高吸入氧气浓度。VELA 呼吸机的内置金属涡轮能够为呼吸机提供压缩空气,从而无须依赖医院提供的压缩空气,扩大了呼吸机的应用范围。由于临床上存在诸多需要药物雾化吸入的患者,VELA 呼吸机还能够提供与患者吸气同步的气动式雾化功能,无须再配备昂贵的其它雾化驱动仪器。模式齐全,包括A/C、SIMV、PSV 等基础模式,可以满足临床上的基本机械通气需求[1-2]。 这款呼吸机采用嵌入式设计[3-4],结构分明,主要功能全部集中在主板之上,这也造成了呼吸机日常使用过程中故障集中。机器在boot 过程中极易出现问题:黑屏、VENT INOP、无法进入系统等故障。 1 VELA呼吸机主板基本电路分析本款呼吸机主板采用嵌入式开发设计,主Boot 器件:MCF5272 处 理 器[5],AM29PLD128G 芯 片 作 为FLASH,配以芯片IS42S32200B-7T 作为SDRAM,收发总线是74ALVC16245MTD 芯片。具体启动过程如下:启动基本流程:Bootloader--->BootParameter-->Kernel—>Root File System。 第一步,FLASH 存储器[6]中BootLoader 指令启动,它的主要作用是初始化硬件设备、建立内存空间映射图,将系统的软硬件环境调整到最合适状态,以便为最终调用操作系统内核做好准备。 第二步,一旦上述过程完成,Bootloader 便把系统文件镜像调用到SDRAM。最后,处理器通过收发总线调用SDRAM 中的系统文件[5],实现开机进入工作状态。 显示电路,见图1:驱动芯片SED1356F0A、显存IS41LV16100B/TSOP、图像调制DAC 芯片ADV125KST50、触摸屏控制DS90CF383MTD、背光灯驱动IRF7210。 显示启动电路,见图2。第一步,显示驱动芯片SED1356F0A 处理完处理器送达的数据后会将数据保存到显存[11]IS41LV16100B/TSOP 中。这个过程中驱动芯片的MA10/MA11 引脚通过高低电平变化控制IRF7210 使背光灯管点亮和熄灭。第二步,图像调制[7-9]DAC 芯片ADV125KST50 从显存中读取出数据并将数字信号转换为RGB 模拟信号[10-11],同时将数字信号传到触摸屏控制DS90CF383MTD,最后由屏幕显示出来。 图1 boot芯片电路 图2 显示电路 2 典型故障分析2.1 故障一2.1.1 故障现象 开机后报警声音持续,屏幕点亮。停在APP 选择界面:“Choosing which application to run…..Running Application Record 2….”。无法进入工作系统,且无法进入维修模式。 2.1.2 故障分析 当出现“APP 选择界面”时,可以判断显示电路没有问题。问题出在主Boot 电路,而FLASH 芯片中指令BootLoader 是加电后最先启动的[12],所以可以排除FLASH芯片。处理器MCF5272 的主要作用就是调用SDRAM 中的系统文件镜像,通过“APP 选择界面”可以知道处理器MCF5272 正在等待调用SDRAM 中的系统镜像文件,可是没有找到。 所以故障定性为处理器MCF5272 无法正常调用SDRAM 中的系统镜像文件,导致上述故障现象。 故障原因可能为:①SDRAM 芯片IS42S32200B-7T 出现问题,导致系统镜像文件无法正常被调用;②总线芯片74ALVC16245MTD 出现问题,使FLASH 无法将系统镜像文件传送到SDRAM 中,从而导致处理器调用文件失败。 2.1.3 故障解决方案 优先考虑SDRAM 出现问题,芯片的外围设备只有供电滤波0.1 μf 电容,而且都是3 V 供电,如果有电容击穿会使3 V 供电出现出问题,通过主板上供电指示灯可以知道,3 V 供电正常,所以不会是电容击穿。通过机械万用表测量可知电容充放电正常,不存在断路现象。 排除外围电路,考虑SDRAM 本身数据接口出现问题,测量发现IS42S32200B-7T 的65 脚A8 与GND 之间电阻为零,有击穿显现象,可以确定引脚存在问题。但是A8 脚还与总线芯片74ALVC16245MTD 的33 脚相连,所以先拆掉总线芯片,故障依旧,所以确定是SDRAM 出现问题,更换芯片后测量正常,通电后进入系统正常工作。 类 似 的 故 障 还 有:“Choosing which application to run…..Application Record 2 is not valid; Running Application Record 1”。 2.1.4 小结 这类故障要求熟悉VELA 主板的主要电路结构和启动流程,通过显示可以判断是哪一步出现问题,进而减少维修时间和误区。 2.2 故障二2.2.1 故障现象 开机后报警声音正常,面板指示灯点亮,且能听见继电器随程序通断“哒哒”声音,但是无法进入系统,且屏幕无法点亮,按压屏幕呼吸机无响应。 2.2.2 故障分析 继电器通断说明程序正常启动,显示和触摸屏无反应,问题出在显示电路[13]。 屏幕和触摸屏均无反应, 说明触摸屏控制DS90CF383MTD、背光灯驱动IRF7210 都没有正常工作,两个同时坏的可能性较小,所以问题很大可能出在显示驱动芯片SED1356F0A 和显存IS41LV16100B/TSOP。 2.2.3 故障解决方案 在测量外围辅助电路时发现R403 电阻阻值无法测量,其正常值应为1.0 K,这是一个下拉电阻,接到显存IS41LV16100B/TSOP 的OE 引脚,所以极大可能是电阻断路,使得显存无法工作。所以更换电阻,阻值可测,但是故障依旧,考虑是因为显存内部有短路情况使得R403 电流过大而烧坏,所以更换显存,通电正常工作。 类似的故障还有:开机后能正常启动,触摸屏和背光灯均正常使用,但是屏幕显示乱码、花屏、白屏,均考虑与显示电路相关。 2.2.4 小结 这类故障是显示出现问题,导致系统无法正常工作。在处理这类故障的时候最关键的是排除Boot 电路,通过继电器有规律的通断“哒哒”声,可以断定主Boot 正常。除此之外,还可以通过测量收发总线74ALVC16245MTD 芯片的1 脚,正常启动时电压会在3 V-0 V-3 V 之间连续变换,如果电压变换正常,也可断定主Boot 启动正常。 2.3 故障三2.3.1 故障现象 开机后报警一直响,面板指示灯点不亮,没有听见继电器随程序通断“哒哒”声音,无法进入系统,且屏幕无法点亮,按压屏幕呼吸机无响应。 2.3.2 故障分析 显示和触摸屏无反应,除了报警声音以外,呼吸机没有任何反应,无法定性分析主板那一部分出现问题。 进一步观察主板,电源3 V 和5 V 指示灯正常,说明供电正常。测量收发总线74ALVC16245MTD 芯片的1 脚,电压维持3 V 不变,说明没有数据交换,所以很大可能是程序根本没有被调用,导致上述故障现象。 2.3.3 故障解决方案 在放大镜下仔细观察BOOT 启动各种芯片,发现主处理器MCF5272 有一条细小的裂纹。主处理器采用的是BGA 焊接[14-15],且工作时温度会比较高,所以极容易出现虚焊和烧坏的情况。所以,重新更换处理器后故障解除,呼吸机开机自动进入系统。为了避免此类情况再次发声,在主处理器周围涂抹导热硅脂,并且上方加装散热片,使主处理器工作在一个合适的状态下。 3 讨论这类无法进入系统的故障是最为棘手的,要考虑众多因素:供电、软件、硬件。在处理这类故障的时要注意借助一些特殊设备:放大镜、显微镜、BGA 焊台等。仔细排查每一个芯片,因为硬件的故障率远远大于软件,所以必须先从硬件入手,包括引脚电阻、器件完整度等。结合本机器的基本电路[16]分析可知,分析故障点是最重要的,明白机器启动哪一步对应的哪一部分硬件是解决问题的关键。同时,在做BGA 焊接的时候要注意植球和加焊,避免出现虚焊而导致故障扩大化。 [1] 尹辉,王金宁.美国鸟牌型VELA呼吸机故障检修[J].医疗设备信息,2007,22(8):125-126. [2] 吴浙君.鸟牌V E L A 呼吸机原理和维修[J].医疗装备,2012,25(4):87-88. [3] 李佑军.嵌入式系统综述[J].现代电子技术,2003,(6):92-93. [4] 刘丽娜.嵌入式系统综述[J].科技创新导报,2009,(11):22. [5] 朱颖,黄光标.Motorola微处理器的bootloader分析与应用[J].单片机与嵌入系统应用,2004,(6):27-29. [6] 潘立阳,朱钧.F L A S H 存储器技术与发展[J].微电子学,2002,(1):1-6. [7] 高西全.数字信号处理[M].西安:西安电子科技大学出版社,2014. [8] 卢官明 ,秦雷.数字视频技术[M].北京:机械工业出版社,2017. [9] 伍兹等.数字图像处理[M].3版.北京:电子工业出版社,2011. [10] 吕博云.数字图像处理技术及应用研究[J].科技与创新,2018,(2):146-147. [11] 赵星.嵌入式图像处理系统模块化软件设计[J].电子设计工程,2016,24(18):129-131. [12] 胡尔佳.深入理解BootLoader[M].北京:机械工业出版社,2015. [13] 陆蓉.液晶显示器(LCD)显示驱动原理及其应用[J].电子制作,2005,(5):51-52. [14] 杨兵,刘颖.BGA封装技术[J].电子与封装,2003,(4):6-13. [15] 吴湘宁,谭宗安,周树槐.BGA焊接技术的探讨[J].焊接技术,2011,40(8):28-31. [16] 黄永东.PLC与单片机之间的串行通信及技术应用分析[J].电子制作,2018,(Z2):103-105. Analysis on Unable to Enter System of CareFusion VELA® Ventilator |